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清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:49
清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:36
西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立
 评论 ⋅  2022-04-15 10:20
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-04-15 09:08
紫光同创第二大研发基地成都研究所正式揭牌
 评论 ⋅  2022-04-14 10:57
研究人员在5G通信和量子信息处理的高频率下发现拓扑现象
 评论 ⋅  2022-04-13 09:56
SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究
 评论 ⋅  2022-04-08 15:24
上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索
 评论 ⋅  2022-04-07 11:26
上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索
 评论 ⋅  2022-04-07 10:03
工信部：南理工在水系锂离子电池研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 14:13
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
 评论 ⋅  2022-04-01 11:32
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
十年磨一剑！中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2022-03-24 13:45
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:51
云南锗业：以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
 评论 ⋅  2022-03-18 13:54
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-03-18 10:48
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-15 11:52
第三代半导体碳化硅行业深度研究报告
 评论 ⋅  2022-03-14 10:54
清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破
 评论 ⋅  2022-03-11 10:35
捷捷微电：碳化硅器件系列产品持续研究推进过程中
 评论 ⋅  2022-03-10 09:35
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
北京市委常委会召开会议 研究国际科技创新中心建设重点任务等事项
 评论 ⋅  2022-03-03 11:16
清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备
 评论 ⋅  2022-03-01 15:45
郑州大学物理学院在自供能多色显示研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-02-28 13:27
芯导科技2021年净利同比增54.38%，氮化镓业务及研究有进展
 评论 ⋅  2022-02-24 15:45
西电周弘教授：超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
 评论 ⋅  2022-02-22 13:35
基于SiC逆变器的电动汽车永磁同步电机控制系统研究
 评论 ⋅  2022-02-22 11:15
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
 评论 ⋅  2022-02-21 14:18
高温溶液法生长SiC单晶的研究进展
 评论 ⋅  2022-02-18 14:16
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