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科技大学付裕将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
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功率半导体(IDM)内江基地项目开工建设
武汉大学联合中科大iGaN实验室与工信部
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五所在GaN基HEMTs的沟道温度监测研究领域取得新进展
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发布功率模块新品,涉多领域应用!
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首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线!
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拟北交所上市 专注功率半导体配套产品领域
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安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线!
国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦
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Nature Review EE:第三代半导体和电力
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是实现碳中和的关键路径
拟落地半导体静电吸盘项目,江丰
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与韩国KSTE签约
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完成C轮首批近十亿元融资
杭州士兰微
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取得半导体器件专利,控制了栅漏电容
年产120万片!新陵微
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6英寸晶圆项目通线!
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电子
科技集团原副总经理何文忠被提起公诉
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科技大学朱慧慧、刘奥教授在Nature Protocols上发表新型半导体薄膜
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器件研究成果
南科大深港微
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学院于洪宇、王中锐、汪青研究团队在LiNbO3压电声表面波相移器领域取得新进展
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科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
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科技大学集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
串通投标!
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科技大学、成都信息工程大学被军方列入失信名单
安徽旭腾微
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设备有限公司洁净车间扩建项目开工
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科技大学苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
清纯半导体与士兰微
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继续深化8英寸碳化硅量产线技术支撑与代工合作
雅克先科半导体
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材料项目点火试车
投资5亿元 一
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信息关键材料产业化项目落地西安经开区
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学院超宽带高速电路取得多项成果
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获数亿元B轮融资
总投资20亿元,新能源电力
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半导体产业园项目签约
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半导体二期项目预计年底试运营,明年6月投产
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获美47.45亿美元芯片补贴
北京大学团队在GaN基功率
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器件研究上取得系列重要进展
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