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CSPSD 2025前瞻|西安
电子科技大学
张进成:镓系半导体功率器件研究进展
CSPSD 2025前瞻|
电子科技大学
明鑫:面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
CSPSD 2025前瞻|
电子科技大学
章文通:基于电荷场调制机理的高温高压车规SOI超结BCD技术
CSPSD 2025前瞻| 西安
电子科技大学
赵胜雷:GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
CSPSD 2025前瞻|西安
电子科技大学
宋庆文:高性能SiC功率器件关键技术研究进展
CSPSD 2025前瞻|
电子科技大学
乔明:用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战
西安
电子科技大学
与中国电科签署战略合作协议
西安
电子科技大学
郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果
前瞻|西安
电子科技大学
付裕将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
电子科技大学
朱慧慧、刘奥教授在Nature Protocols上发表新型半导体薄膜电子器件研究成果
西安
电子科技大学
保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
西安
电子科技大学
集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
串通投标!
电子科技大学
、成都信息工程大学被军方列入失信名单
西安
电子科技大学
苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
西安
电子科技大学
张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
电子科技大学
团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
西安
电子科技大学
GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
西安
电子科技大学
攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
西安
电子科技大学
马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路
历史性突破!西安
电子科技大学
集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
西安
电子科技大学
GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
CASICON晶体大会前瞻|西安
电子科技大学
宋庆文:碳化硅电子器件技术若干新进展
青岛佳恩半导体有限公司与西安
电子科技大学
战略合作签约
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
魏杰:高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
CSPSD 2024成都前瞻|西安
电子科技大学
何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
刘人宽:基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
巫江:基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
CSPSD 2024成都前瞻|
电子科技大学
张金平:IGBT的技术演进与未来发展趋势
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