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湘芯“半导体设备核心零部件”项目顺利封顶 年产3万件
 评论 ⋅  2025-07-14 15:28
《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》印发 聚焦集成电路核心计量技术支撑等
 评论 ⋅  2025-07-10 17:53
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
 评论 ⋅  2025-07-07 14:22
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000亿元
 评论 ⋅  2025-06-27 07:29
总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工
 评论 ⋅  2025-06-20 13:41
辉宏激光完成千万级的融资，系国产高功率超快激光器的整机系统和核心器件厂商
 评论 ⋅  2025-06-19 08:02
从8英寸量产到12英寸突破！合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰！
 评论 ⋅  2025-06-03 09:53
总投资50亿元！先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
 评论 ⋅  2025-05-24 07:11
2025九峰山论坛丨化合物半导体核心装备分论坛议题抢先看！
 评论 ⋅  2025-04-08 08:35
总投资5.5亿元！强华股份临港集成电路核心装备关键新材料生产基地落成
 评论 ⋅  2025-03-27 20:49
上交所：大力支持突破关键核心技术的优质科技型企业发行上市
 评论 ⋅  2025-03-14 08:06
长飞先进顺利通过汽车电子行业两大核心标准认证
 评论 ⋅  2025-02-21 16:26
半导体湿法领域核心组件供应商贝斯兰获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2025-02-08 11:33
浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）部分厂房结顶
 评论 ⋅  2025-02-06 08:12
总投资约2.3亿元，赛美泰克IGBT及碳化硅产线核心设备项目持续刷新纪录
 评论 ⋅  2024-12-13 14:36
打造新材料产业核心集聚区，武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
 评论 ⋅  2024-10-28 09:37
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
研磨制造业如何实现阶跃式变革？揭秘中机核心技术——团聚金刚石的进化之路
 评论 ⋅  2024-09-23 10:34
通潮精密半导体核心零部件项目签约
 评论 ⋅  2024-09-13 22:19
新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
 评论 ⋅  2024-09-11 20:45
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2024-08-01 17:03
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
以小晶体带动大产业，济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的新一代半导体产业集群
 评论 ⋅  2024-05-13 08:32
2024九峰山论坛报告嘉宾公布！平行论坛2：化合物半导体核心装备
 评论 ⋅  2024-04-01 09:00
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布 计划今年商用
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
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