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厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
马春生：车规芯片的课还没有补全，新一代电池有落后的风险
 评论 ⋅  2024-06-07 09:30
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
高华科技全资子公司苏州紫芯微电子有限公司开业庆典暨项目签约仪式圆满落幕
 评论 ⋅  2024-06-04 10:28
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
 评论 ⋅  2024-05-29 14:49
江苏昕阳电子科技有限公司合资项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-05-29 13:33
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
云南锗业：控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
以小晶体带动大产业，济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的新一代半导体产业集群
 评论 ⋅  2024-05-13 08:32
开工、投产、签约，这几个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-05-10 17:39
莱特光电申请含氮化合物及有机电致发光器件和电子装置专利
 评论 ⋅  2024-05-10 10:00
拓荆科技：与沈阳新松半导体设备有限公司签订1,500万元对外投资协议
 评论 ⋅  2024-05-10 09:11
深南电路调研记录：公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
 评论 ⋅  2024-05-09 09:10
郝跃院士：发展半导体，常州有优势！
 评论 ⋅  2024-05-07 16:20
开工 、封顶 多个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-05-06 16:25
总投资额超500亿元 这几个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-23 17:53
签约，开工，总投资额近90亿元，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-22 17:18
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
签约、开工、投产，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-15 15:47
华工科技董事长马新强：武汉有望成为化合物半导体产业的重要基地
 评论 ⋅  2024-04-08 18:49
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布
 评论 ⋅  2024-04-07 13:18
签约、落户、开工，竣工，总投资近40亿元 这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-03 15:02
总投资近60亿元 这几个项目有新进展
 评论 ⋅  2024-03-29 16:42
品牌推荐│有研稀土与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-27 13:43
中科鑫通半导体制造（天津）有限公司开业揭牌
 评论 ⋅  2024-03-26 19:19
北京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利，有利于提高发光多量子阱中的铟并入
 评论 ⋅  2024-03-25 10:36
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
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