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北京：鼓励企业积极应用虚拟现实、人工智能、元宇宙等新技术
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
TCL、比亚迪参投企业超纯应用材料开启上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-06 14:02
2025车用功率半导体应用技术培训会在广州南沙成功举办
 评论 ⋅  2025-05-19 10:14
镓仁半导体与德国NextGO.Epi携手，推动氧化镓应用
 评论 ⋅  2025-05-16 16:51
CSPSD 2025前瞻|英诺赛科孟无忌：GaN“上车”之路——氮化镓在电动汽车中应用方案与优势
 评论 ⋅  2025-05-15 10:20
友达光电执行长暨总经理柯富仁：Micro LED显示技术将成主宰AI应用终极武器
 评论 ⋅  2025-05-15 07:50
中瓷电子：公司精密陶瓷零部件通过客户验证，已批量应用于国产半导体设备中
 评论 ⋅  2025-05-14 13:37
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊：SiC功率器件的技术发展和应用、挑战和未来趋势
 评论 ⋅  2025-05-13 13:49
2025车用功率半导体应用技术培训会将在广州南沙举办
 评论 ⋅  2025-05-07 15:00
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划”
 评论 ⋅  2025-04-22 08:51
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
星芯向荣，与创新者同行：2025星闪技术应用巡回研讨会—深圳站成功举办
 评论 ⋅  2025-04-15 14:22
《北京市5G规模化应用"扬帆"行动升级方案（2025—2027年）》正式发布
 评论 ⋅  2025-04-10 17:28
国顺激光完成5000万元A轮融资，激光器产品应用于半导体等领域
 评论 ⋅  2025-03-25 14:02
材料深一度|催化反应技术分类及应用概述
 评论 ⋅  2025-03-18 15:47
武汉新政支持“四首”应用，单个项目最高可获1000万元支持
 评论 ⋅  2025-03-17 09:19
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用
 评论 ⋅  2025-03-13 17:39
广东芯赛威取得电源管理芯片及电路专利，可提高氮化镓器件在电源应用中的可靠性
 评论 ⋅  2025-03-11 15:59
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
 评论 ⋅  2025-03-03 08:51
CASICON重庆站：全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用发展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:39
横空出世！容芯致远创新“智算整机架构”融合DeepSeek应用
 评论 ⋅  2025-02-28 14:07
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
 评论 ⋅  2025-02-26 11:01
Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
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