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甬矽电子近12亿元加码先进封装
 评论 ⋅  2024-12-17 10:42
碳化硅功率器件及其封装技术（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-10 15:02
碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-09 11:40
江苏又一先进封装项目即将投产！
 评论 ⋅  2024-12-02 09:19
投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-29 17:21
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:15
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:02
利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）正式投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:28
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-19 11:58
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
 评论 ⋅  2024-11-09 09:45
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
万泰智能功率模块封装项目，通线大吉
 评论 ⋅  2024-11-04 19:42
邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
 评论 ⋅  2024-10-29 12:07
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
 评论 ⋅  2024-10-29 11:28
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地
 评论 ⋅  2024-10-28 10:28
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目完成首批样品交付！
 评论 ⋅  2024-10-10 19:28
日月光又一先进封装项目开工，预计2026年完工
 评论 ⋅  2024-10-09 18:30
安捷利美维苏州封装基板项目在苏州高新区投产
 评论 ⋅  2024-09-22 16:52
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
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