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总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
50亿元！芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:17
电子封装基板企业越亚半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2025-04-24 16:09
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
华海诚科、衡所华威半导体封装材料项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-07 09:13
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
 评论 ⋅  2025-04-02 17:44
迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化
 评论 ⋅  2025-04-02 17:43
TI 超小型微控制器——超小型但功能强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计
 评论 ⋅  2025-04-01 17:51
总投资3亿元，鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 11:10
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备，定义先进封装新标杆！
 评论 ⋅  2025-03-12 11:54
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
总投资21亿元！迪吉芯半导体封装落地浙江
 评论 ⋅  2025-03-07 09:10
嘉盛先创科技封装测试新厂房正式启用！
 评论 ⋅  2025-03-07 09:08
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
最新！台积电美国-突然宣布！新建3座晶圆厂，2座封装厂！
 评论 ⋅  2025-03-04 10:05
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
总投资10亿！科为创芯集成电路封装测试项目开工
 评论 ⋅  2025-03-03 08:48
智新半导体SiC模块封装产线迎最新进展
 评论 ⋅  2025-02-26 18:26
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
 评论 ⋅  2025-02-24 09:19
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 16:23
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 09:41
项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:34
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