首页 > 新闻资讯 > 搜索
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
晶钻科技同质外延单晶金刚石新突破
 评论 ⋅  2024-08-06 11:26
华羿微电申请高性能 MOSFET 功率器件外延设计结构专利，降低功率器件制造成本
 评论 ⋅  2024-08-05 17:20
8英寸碳化硅垂直腔外延设备为什么这么热？
 评论 ⋅  2024-08-02 11:20
宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破3.35英寸
 评论 ⋅  2024-08-02 11:01
香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心将成立
 评论 ⋅  2024-07-31 17:11
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
 评论 ⋅  2024-07-17 10:19
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 10:50
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪器马观岚：SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
 评论 ⋅  2024-06-17 11:32
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-29 15:47
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
总投资55亿，晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-28 09:53
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
科学家提出倾斜台阶面外延生长菱方氮化硼单晶方法
 评论 ⋅  2024-05-06 11:06
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:28
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工，将新建6英寸GaN外延片产线
 评论 ⋅  2024-04-22 11:46
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
成果推荐| 基于凹槽二次外延技术的p-GaN栅极增强型电力电子器件
 评论 ⋅  2024-03-13 20:11
百识电子完成A+轮融资，加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局
 评论 ⋅  2024-03-11 16:25
晶盛机电：6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长
 评论 ⋅  2024-03-08 16:02
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
北方华创：碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2024-02-29 15:31
南京盛鑫集成电路外延产业化项目一期全面建成
 评论 ⋅  2024-02-29 11:42
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线
 评论 ⋅  2024-02-29 09:14
投资近20亿元，两碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 17:40
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部