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CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟：基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓功率器件研究
 评论 ⋅  2025-05-14 10:51
总规模300亿 湖州市产业母基金发布，重点投向新能源汽车和半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-13 11:10
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
 评论 ⋅  2025-05-13 10:33
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学章文通：基于电荷场调制机理的高温高压车规SOI超结BCD技术
 评论 ⋅  2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻| 深圳大学刘新科：低成本GaN基GaN功率器件
 评论 ⋅  2025-05-12 11:54
CSPSD 2025前瞻|济南大学张春伟：场板技术中的电场调制机制：基于电荷的视角
 评论 ⋅  2025-05-08 10:43
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
 评论 ⋅  2025-04-30 14:19
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
英业达斥资8500万美元在美国德州设立制造基地
 评论 ⋅  2025-04-29 15:55
50亿元！芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:17
电子封装基板企业越亚半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2025-04-24 16:09
华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技
 评论 ⋅  2025-04-21 15:51
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
投资总额超11亿 智汇芯晖“数字光源芯片先进封测基地项目”落户临港
 评论 ⋅  2025-04-15 18:51
国内首个！中国电科产业基础研究院研发金刚石氮空位色心微波激射器
 评论 ⋅  2025-04-11 22:50
山西今年将新建6000个5G基站
 评论 ⋅  2025-04-11 15:49
中国新发现世界稀缺矿种 为半导体等产业关键基础材料
 评论 ⋅  2025-04-10 17:09
外资机构与公募基金密集调研：半导体、人工智能与新能源汽车成焦点
 评论 ⋅  2025-04-10 11:57
湖北AIC股权投资基金首投项目落地，芯擎科技获亿元投资
 评论 ⋅  2025-04-09 14:43
总投资约3亿元，博涛热工建设智能高端热工装备西南制造基地
 评论 ⋅  2025-04-08 19:56
士兰微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量
 评论 ⋅  2025-04-08 16:27
复旦大学褚君浩/王建禄/黄海课题组Nat. Commun.：基于势垒调控的新型紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:11
京西智行获深圳新能源汽车产业基金5亿元战略投资
 评论 ⋅  2025-04-08 11:09
总投资234亿元，海东红狮硅基新材料项目点火试生产！
 评论 ⋅  2025-04-07 08:24
江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利
 评论 ⋅  2025-04-02 17:39
韶光芯材光掩模基板制造基地项目开工
 评论 ⋅  2025-03-31 12:04
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