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LG Innotek全球首创移动半导体
基板
用“铜柱”技术
50亿元!芯片级金刚石封装
基板
制造总部项目签约!
电子封装
基板
企业越亚半导体完成新一轮融资
韶光芯材光掩模
基板
制造基地项目开工
日企研发出全球最大尺寸金刚石
基板
总投资3亿元!深逸通陶瓷
基板
等电子材料及半导体设备项目奠基
总投资15亿元!又一覆铜板铝
基板
项目获批!
环球晶:6英寸碳化硅
基板
价格已经稳定
投资10.5亿元,江苏重大项目创聚电子柔性
基板
材料项目开工
9500亿韩元!MBK Partners收购日本
基板
制造商FICT
总投资15亿元!这两个玻璃
基板
项目落户湖州
总投资10亿元,芯瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷
基板
项目投产
投资10亿元!芯瓷科技陶瓷
基板
项目正式投产
同芯半导体陶瓷
基板
项目月产100万片
普照材料8.6代及以下高精度掩模
基板
项目开工
投资73.8亿元,安捷利美维高端封装
基板
项目一期竣工投产
博睿光电梁超:功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷
基板
及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
京东方“衬底
基板
、显示
基板
以及光探测
基板
”专利获授权
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基板
苏州新生产基地正式投产
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基板
苏州新生产基地正式投产
安捷利美维苏州封装
基板
项目在苏州高新区投产
信越化学面向GaN半导体开发出大型
基板
深南电路:无锡
基板
二期工厂已实现单月盈亏平衡
覆铜陶瓷
基板
联合研发中心成立
清华大学功率半导体用氮化硅
基板
烧结装备研制项目签约湖南企业
深南电路:RF封装
基板
产品成功导入部分高阶产品
利之达科技孝昌生产基地建成投产,将年产200万片TCV陶瓷
基板
三星电机和LG Innotek加速AI半导体
基板
生产
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基板
项目新进展
康宁计划扩大半导体玻璃
基板
市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
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