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宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
 评论 ⋅  2022-11-02 11:02
株洲中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-11-01 10:37
日程出炉！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-10-28 18:36
华微电子：积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术
 评论 ⋅  2022-10-28 15:57
晶科能源在上海成立新公司，经营范围含半导体器件制造
 评论 ⋅  2022-10-28 10:17
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点：固态紫外材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-21 15:13
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频器件联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2022-10-21 14:05
IFWS 2022看点前瞻：射频电子材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-20 11:17
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队
 评论 ⋅  2022-10-19 15:03
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
 评论 ⋅  2022-10-17 11:42
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
 评论 ⋅  2022-10-13 14:52
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件进展
 评论 ⋅  2022-10-11 16:54
金刚石在器件散热应用中的研究动态几则
 评论 ⋅  2022-10-10 15:52
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
中车电气时代中低压功率器件产业化建设项目落地株洲
 评论 ⋅  2022-10-09 15:35
中国科大在高性能金刚石量子器件制备上取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-09 11:50
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:10
新品 | 世纪金光推出第二代1200V SiC MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-09-30 17:52
时代电气：中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-09-28 16:01
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
 评论 ⋅  2022-09-27 16:58
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
 评论 ⋅  2022-09-26 18:17
111亿元！ 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目
 评论 ⋅  2022-09-23 15:14
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
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