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平山秀树将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 12:58
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
猛增60%！半导体“风向标”来了
 评论 ⋅  2024-10-21 09:46
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持半导体
 评论 ⋅  2024-10-18 10:51
瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
 评论 ⋅  2024-10-18 07:15
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
合作邀请 | 鹏城半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-17 15:57
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 14:07
蔚来总裁秦力洪：半导体“万亿市场”观有些保守
 评论 ⋅  2024-10-17 09:27
张北县8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设稳步推进中
 评论 ⋅  2024-10-16 15:21
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
创视半导体完成新一轮数亿元融资
 评论 ⋅  2024-10-16 11:33
总规模超21亿元 上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
 评论 ⋅  2024-10-16 10:16
舆芯半导体获近亿元天使+轮融资
 评论 ⋅  2024-10-16 09:36
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
信越化学宣布进军半导体制造设备
 评论 ⋅  2024-10-15 18:08
国产半导体专用光刻胶领域实现重大突破，已通过量产验证！
 评论 ⋅  2024-10-15 15:18
浪潮华光参与制定的国家标准《III族氮化物半导体材料中位错成像的测试透射电子显微镜法》正式发布
 评论 ⋅  2024-10-15 14:15
日本半导体材料大厂信越化学宣布：进军半导体制造设备市场！
 评论 ⋅  2024-10-15 10:47
半导体设备厂ASMPT：已收到独立第三方私有化收购邀约
 评论 ⋅  2024-10-15 10:47
杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-15 09:56
壹月科技半导体设备项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:42
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:40
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 13:27
张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”
 评论 ⋅  2024-10-14 10:04
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