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华润微总裁李虹将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 16:36
联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能
 评论 ⋅  2024-11-09 11:58
芯导电子“一种静电防护结构及制备方法、半导体器件及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-08 16:26
沈波教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-08 10:19
投资18.66亿元！年产612吨半导体级硅烷特气项目开工
 评论 ⋅  2024-11-07 19:53
高芯众科半导体关键零部件研发生产基地项目签约
 评论 ⋅  2024-11-07 19:44
总投资2.6亿！烟台一半导体项目，封顶大吉
 评论 ⋅  2024-11-07 19:35
国内半导体测试龙头企业北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
 评论 ⋅  2024-11-07 19:33
北一半导体6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:29
天津伟测半导体北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
 评论 ⋅  2024-11-07 18:57
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
 评论 ⋅  2024-11-07 18:55
晶湛半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-07 17:26
四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-07 11:02
总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 10:59
镓和半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-06 19:16
国科测试获数千万A轮融资，聚焦第三代半导体检测设备赛道
 评论 ⋅  2024-11-06 14:25
联华电子申请半导体结构以及其形成方法专利，具有特定的结构和元件排列
 评论 ⋅  2024-11-06 14:22
国联万众半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-06 11:52
【IFWS2024】化合物半导体激光器技术及应用分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-06 10:05
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 14:03
中科创星领投半导体热电材料技术创新企业「中科玻声」
 评论 ⋅  2024-11-04 18:16
华虹半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-04 17:50
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利，提高器件性能和可靠性
 评论 ⋅  2024-11-04 15:24
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目 在内江竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-04 13:55
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
总投资30亿 黄埔这一半导体项目主体结构将迎来全面封顶
 评论 ⋅  2024-11-03 13:35
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