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龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
美国ITC对特定半导体器件及其下游产品启动337调查
 评论 ⋅  2024-09-02 17:10
欣代半导体器件东宝智造产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-08-16 18:37
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-13 14:15
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:40
总投资约30亿！宜兴又签约一项功率半导体器件项目
 评论 ⋅  2024-07-17 14:39
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
粤桂半导体器件智能产业园项目实现竣工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:38
年产60万片！傲威半导体车规级功率半导体器件项目开工
 评论 ⋅  2024-06-26 10:51
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
 评论 ⋅  2024-05-17 11:49
【CSPSD 2024】2024功率半导体器件与集成电路会议在成都召开
 评论 ⋅  2024-04-27 17:18
日程更新！2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）开幕在即
 评论 ⋅  2024-04-26 21:43
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯（无锡）科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:53
CSPSD 2024成都前瞻|莱普科技邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:49
CSPSD 2024成都前瞻|复锦功率半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:12
CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:05
CSPSD 2024成都前瞻|英铂科学仪器邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:38
CSPSD 2024成都前瞻|镓仁半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:34
日程出炉！2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）
 评论 ⋅  2024-04-24 10:51
CSPSD 2024成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-23 11:55
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
 评论 ⋅  2024-04-23 10:12
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-18 23:32
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2024-04-18 13:41
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