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SK海力士副社长：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势
 评论 ⋅  2024-02-26 09:42
美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
麦格纳获北美整车厂电驱动系统新订单
 评论 ⋅  2024-02-23 11:59
浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基 总投资51亿元
 评论 ⋅  2024-02-23 11:46
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
高速模拟光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-02-23 11:34
一汽中车电驱系统项目：全力竞速新能源汽车赛道
 评论 ⋅  2024-02-23 10:54
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
中瓷电子：博威公司致力于为全球通信设备供应商提供氮化镓通信射频集成电路产品和服务
 评论 ⋅  2024-02-23 10:50
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
从陕西榆林走出的两位激光“富豪”
 评论 ⋅  2024-02-23 09:29
晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
 评论 ⋅  2024-02-22 17:03
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
8英寸SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
 评论 ⋅  2024-02-22 16:45
盛拓半导体完成Pre-A+轮数千万级融资
 评论 ⋅  2024-02-22 16:35
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
沃尔沃汽车亚太区总部四期在上海嘉定奠基
 评论 ⋅  2024-02-22 11:45
中芯国际“电容器结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-22 10:30
新华锦第三代半导体碳材料产业园项目落户平度 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-02-22 10:06
碳化硅龙头天岳先进被纳入MSCI中国A股在岸指数
 评论 ⋅  2024-02-22 09:47
宇环数控：正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
产线满负荷运行！北京亦庄半导体装备企业冲刺“开门红”
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-22 09:08
新华锦：第三代半导体碳材料产业园项目落户平度
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
 评论 ⋅  2024-02-21 14:13
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