首页 > 新闻资讯 > 搜索
一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
 评论 ⋅  2024-10-28 10:25
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:40
从三种充电方式，解锁不同功率电动汽车充电桩设计方案全攻略
 评论 ⋅  2024-10-12 10:32
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-10-11 17:51
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
格兰菲申请功率半导体器件结构及其制备方法专利，有利于终端区面积缩小
 评论 ⋅  2024-10-11 10:53
中国科大微电子学院在GaN功率电子器件浪涌特性研究方向取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-10 20:42
台湾8英寸氮化镓功率厂商投资案通过
 评论 ⋅  2024-10-10 17:07
平伟实业功率模块项目成功获批，预计年产200万只
 评论 ⋅  2024-10-10 16:44
总投资15亿元，协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-10-08 16:27
芯聚能碳化硅功率模块V5获海内外多家车厂定点
 评论 ⋅  2024-10-08 15:03
厦门三安集成电路申请射频功率放大器相关专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:50
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
赛米控丹佛斯半导体功率模块项目竣工验收
 评论 ⋅  2024-09-25 18:39
北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
 评论 ⋅  2024-09-12 17:30
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
 评论 ⋅  2024-09-11 14:17
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
复锦功率半导体完成A轮融资，湖北晟贤股权投资领投
 评论 ⋅  2024-09-09 09:12
士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-06 11:59
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
助力汽车半导体产业发展，2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
 评论 ⋅  2024-09-04 09:51
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
 评论 ⋅  2024-08-28 10:39
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:05
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部