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瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
全国人大代表张春生：优化新材料产业项目环评审批，为高质量发展提供有力支撑
 评论 ⋅  2025-03-07 09:15
全国政协委员邓中翰：建议激发民企与青年创新打造AI时代活力引擎
 评论 ⋅  2025-03-06 13:44
士兰微厦门 8 英寸碳化硅芯片产线（一期）封顶，力争明年初投产
 评论 ⋅  2025-03-03 16:41
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
 评论 ⋅  2025-03-03 08:51
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
 评论 ⋅  2025-02-27 15:55
格力电器获得发明专利授权：“IGBT模块保护装置、IGBT模块及变频器”
 评论 ⋅  2025-02-26 17:14
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
国星光电这个系列光耦产品力拉满
 评论 ⋅  2025-02-20 09:35
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
投资120亿元，先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:54
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
武汉东湖高新区署名长文:《一束光的中国力量》
 评论 ⋅  2025-02-17 09:59
华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-11 16:59
“伺”来运转，看施耐德电气如何为上百种工业设备打造效率影响力？
 评论 ⋅  2025-02-10 16:16
长飞先进武汉基地建设加力冲刺，预计今年5月量产通线
 评论 ⋅  2025-02-10 09:05
UIS应力下GaN HEMT在线测试方法征求意见
 评论 ⋅  2025-02-07 15:52
北大杨学林、沈波团队在氮化镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-07 08:44
苏州迪科力新材料项目正式开业
 评论 ⋅  2025-02-06 08:13
Nature Review EE：第三代半导体和电力电子是实现碳中和的关键路径
 评论 ⋅  2025-01-23 08:30
SK海力士发放1870%绩效奖金！
 评论 ⋅  2025-01-22 13:38
力量钻石，金刚石半导体项目正式建成投产！
 评论 ⋅  2025-01-17 08:57
全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车
 评论 ⋅  2025-01-10 09:35
小鹏携手大众合力打造中国最大的超快充网络
 评论 ⋅  2025-01-07 14:17
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
总投资20亿元，新能源电力电子半导体产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-12-27 20:05
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利，提高SiC衬底质量
 评论 ⋅  2024-12-26 16:43
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
华为申请碳化硅衬底制备方法专利，使碳化硅衬底内部应力分布均匀
 评论 ⋅  2024-12-23 16:54
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