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纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
安森美助力NVIDIA AI系统检测实验室，自动驾驶安全生态再升级
 评论 ⋅  2025-07-02 09:45
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
雷电微力：研制低成本低剖面氮化镓组件 部分已量产
 评论 ⋅  2025-06-27 15:46
突发！美国拟取消台积电、三星、海力士在华豁免！
 评论 ⋅  2025-06-23 09:24
新势力正式被申请破产！
 评论 ⋅  2025-06-20 09:02
聚焦光伏行业提质增效，宇电构建行业快速响应能力
 评论 ⋅  2025-06-17 07:32
助力中国企业出海！熊猫签证打造商旅签证一站式解决方案
 评论 ⋅  2025-06-12 08:48
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
科技部党组书记、部长阴和俊：构建同科技创新相适应的科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强
 评论 ⋅  2025-06-04 09:39
TMC2025 国际汽车动力系统技术年会终版日程发布
 评论 ⋅  2025-05-29 14:57
标准 |《UIS应力下GaN HEMT在线测试方法》发布
 评论 ⋅  2025-05-26 14:18
京东方华灿GaN电力电子突破：消费级可靠性1000H突破，工业级JEDEC蓄势待发
 评论 ⋅  2025-05-22 14:05
氮化镓明星企业陷破产危机：聚力成半导体从50亿项目到清算边缘
 评论 ⋅  2025-05-19 08:45
欧洲投资银行发起“科技欧盟”项目，以增强AI、半导体竞争力
 评论 ⋅  2025-05-19 08:29
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
中车株洲电力机车研究所李东林在人民大会堂接受“全国劳动模范”表彰
 评论 ⋅  2025-04-29 17:15
阳光电源：公司在做的是电力电子技术协同方面的多元化业务
 评论 ⋅  2025-04-29 16:51
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
 评论 ⋅  2025-04-08 07:50
标准 | 《UIS应力下GaN HEMT在线测试方法》形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-04-07 10:00
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
 评论 ⋅  2025-04-01 06:11
半导体量检测装备，迎来新势力
 评论 ⋅  2025-03-26 14:34
华北电力大学压接型IGBT功率循环及性能测试试验平台采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-03-24 17:42
上交所：大力支持突破关键核心技术的优质科技型企业发行上市
 评论 ⋅  2025-03-14 08:06
中国工商银行设立800亿元科技创新基金 助力半导体等产业发展
 评论 ⋅  2025-03-13 10:36
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-03-13 07:39
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
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