首页 > 新闻资讯 > 搜索
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
上海烨映微电子申请 GaN 晶体管与栅极驱动器合封专利，实现高频能力
 评论 ⋅  2024-12-19 16:26
成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向功率器件专利，提高器件的抗辐照能力
 评论 ⋅  2024-12-19 15:43
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
英伟达、台积电、海力士、博通、阿斯麦、中芯国际等45家半导体企业2024年第三季度财报汇总
 评论 ⋅  2024-12-18 11:36
三体微电子完成近亿元A轮融资，珠海格力金投领投
 评论 ⋅  2024-12-17 12:02
董明珠：格力已完成芯片全产业链建设 没拿国家一分钱
 评论 ⋅  2024-12-16 19:35
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8英寸SiC先锋”
 评论 ⋅  2024-12-16 11:05
曝至少4家造车新势力争夺极越员工，岚图最积极
 评论 ⋅  2024-12-16 10:01
魏少军关于芯片设计业的几点思考：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
 评论 ⋅  2024-12-11 09:53
以革命性突破助力中国材料科学迈上新高度——赛默飞发布新一代球差校正透射电镜Iliad
 评论 ⋅  2024-12-04 14:36
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-30 19:35
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
总投资10亿！力瑞信半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:21
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
精测电子收购芯盛智能11.93%股权 发力存储测试装备领域
 评论 ⋅  2024-10-25 09:37
上海华虹宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
 评论 ⋅  2024-10-24 10:03
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
华虹宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-21 16:50
蔚来总裁秦力洪：半导体“万亿市场”观有些保守
 评论 ⋅  2024-10-17 09:27
方正微电子：2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力
 评论 ⋅  2024-10-16 14:58
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
复旦微电子学院季力教授团队在金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的光催化水裂解电极方向取得成果
 评论 ⋅  2024-10-12 10:17
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部