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比亚迪公布深圳
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研发中心规划 总投资200亿元
中车株洲所IGBT中标
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最大绿色氢氨醇一体化项目
新品首发!紫光同芯推出
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首颗开放式架构安全芯片E450R
机构:2023 年
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GaN 功率元件市场规模约 2.71 亿美元
英飞凌
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最大SiC芯片厂启动生产
IDC:2027年
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汽车半导体市场将超过880亿美元
SEMI:2024年第二季度
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硅晶圆出货量环比增长7.1% 同比下降8.9%
比亚迪与优步达成战略合作 开启
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电动汽车出行新篇章
2030年,
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半导体销售额有望达到1万亿美元
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最高功率密度!纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
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SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
长电科技:预计2024年
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半导体市场将重回增长轨道
通用半导体:SiC晶锭激光剥离
全球
首片最薄(130um)晶圆片下线
机构:
全球
半导体销售额将在2030年破万亿美元
中国信通院院长:中国拥有
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60%的5G基站数
恒美光电二期
全球
首条3000mm超宽幅偏光片项目动工 总投资55亿元
SEMI:
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半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
SIA:2024年
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半导体销售额将达6112亿美元,4月同比增长15.8%
产能规模
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最大!比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
安森美半导体将在
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裁员大约1000人
岛津制作所推出
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最高功率蓝色半导体激光光源
预计2024年
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半导体市场将实现 16% 的增长,达到 6110 亿美元
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半导体竞争加速区域化重塑
总投资约15亿元,杉金光电偏光片材料
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研发中心及生产线升级扩建项目签约
中国晶圆厂扩产速度
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第一, 下半年行业增速或更强劲,半导体设备配置价值凸显
我国首台新型智能重载电力机车下线,
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首创大功率碳化硅变流器!
SEMI:Q1
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半导体制造业改善,中国产能增长率最高
SIA:Q1
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半导体行业收入年增15.2%,达1377亿美元
SEMI:2023年
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半导体设备出货金额为1063亿美元 小幅下降1.3%
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首片!8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
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