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光谷实验室研发出高性能量子点
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胶项目在海宁投产!
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新技术问世 能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本
安徽首片!晶合集成
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掩模版成功亮相
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版
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复旦大学研发半导体性
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胶,实现特大规模集成度有机芯片制造
三井化学将量产
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薄膜新品,支持ASML下一代
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机制造商ASML扩建计划获表决通过
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜
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微芯新材料年产千吨电子级
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胶原材料项目动工
俄罗斯首台
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机制造完成:可生产350纳米工艺芯片
宜兴中车时代中低压功率器件项目首台
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机搬入
芯源微广州子公司
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胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
ASML High-NA EUV
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机取得突破,成功印刷10nm线宽图案
国内首台大芯片先进封装专用
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机交付入厂
九峰山实验室+华中科大联合攻关,一种新型
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胶技术完成初步工艺验证
威迈芯材100吨半导体高端
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材料项目奠基
中荷双方重点就
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机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见
ASML 首台新款 EUV
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机 Twinscan NXE:3800E 完成安装
迪道微电子完成新一轮数千万元融资,专注
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胶产品研发
盛美上海:
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机的购入选择,KrF-line是首要目标
ASML:多款
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机2024年将不会获得对华出口许可
瑞红苏州集成电路用高端
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胶总部项目签约 总投资15亿
东方晶源PanGen平台再添新产品 强化计算
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计算光刻领域
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国投证券:高端半导体
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胶国产化需求迫切
美国施压要求荷兰停止向中国出口某型号
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机 外交部回应
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鼎龙股份投建
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胶项目
全球半导体设备五强酝酿大变局
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盛美上海:Track设备预计在明年年中有望完成与
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机的对接工艺测试
全球首颗!我国芯片领域取得重大突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
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