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于合肥投资成立半导体新公司
日本政府将投7万亿日元促
企业
国内投资 核心是为尖端半导体生产提供投资支援
士兰微子公司获5亿增资,布局汽车半导体
快克股份:高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
大基金二期投资:烁科中科信!
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
第三代半导体氮化镓外延领军
企业
晶湛半导体完成数亿元C轮融资
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司,注册资本1亿元
三安光电79亿元定增落地 知名机构扎堆捧场
集成电路芯片设计
企业
开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域
晶盛机电:已成功生长出8英寸碳化硅晶体
东芝计划2年内将EV用光电耦合器增产两成
芯旺微启动IPO辅导,辅导机构为招商证券
巨额亏损!某上海新势力车企或被收购
燕东微电子拟登陆科创板上市
锴威特科创板成功过会
模拟集成电路设计
企业
杰华特拟首次公开发行5808万股
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
三星有望在越南建设半导体工厂
台积电向美商务部反映:赴美设厂成本高、缺人力
魏少军:美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全
SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 总投资3万亿卢比
中国半导体
企业
新一轮并购意向初现
全球再添新硅片厂,12英寸硅晶圆已渐成主流
意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸碳化硅衬底!
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