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恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转向更高效率 12 英寸制造
 评论 ⋅  2025-06-10 09:24
重大突破！ 济南半导体企业荣获半导体国际金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
北京：鼓励企业积极应用虚拟现实、人工智能、元宇宙等新技术
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
中欣晶圆12吋抛光片正式通线
 评论 ⋅  2025-06-09 17:38
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过
 评论 ⋅  2025-06-09 11:08
山东天岳先进荣获半导体国际金奖
 评论 ⋅  2025-06-09 10:44
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:26
吉利汽车：产业存在严重产能过剩 将暂停扩产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:25
从鸿蒙生态到射频前端：解码国科微重组并购背后的产业链“发展革命”
 评论 ⋅  2025-06-06 17:03
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
TCL、比亚迪参投企业超纯应用材料开启上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-06 14:02
艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品，树立3D传感性能标杆
 评论 ⋅  2025-06-06 13:46
国科微拟发行股份收购中芯宁波 深度布局半导体全产业链
 评论 ⋅  2025-06-06 11:05
长光华芯联合亨通光电等成立科技公司，含半导体相关业务
 评论 ⋅  2025-06-06 09:59
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
 评论 ⋅  2025-06-06 08:00
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批，将取得完整控制权！
 评论 ⋅  2025-06-06 07:57
格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流
 评论 ⋅  2025-06-05 17:36
上海合晶正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
 评论 ⋅  2025-06-05 17:33
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
 评论 ⋅  2025-06-05 11:47
电源管理芯片专精特新小巨人企业炎黄国芯，完成超亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-05 09:47
拓荆科技在手订单充足，高端半导体设备产业化基地已开工建设！
 评论 ⋅  2025-06-05 09:46
意法半导体宣布裁员5000人！
 评论 ⋅  2025-06-05 08:37
斥资160亿美元！格罗方德计划提升美国芯片产量
 评论 ⋅  2025-06-05 08:34
英伟达被指挖走台积电高级工程师，年薪超130万元
 评论 ⋅  2025-06-05 08:33
国产首颗机器人关节“氮化镓驱动器芯片”正式商用
 评论 ⋅  2025-06-04 17:08
广东：加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡
 评论 ⋅  2025-06-04 15:07
英伟达市值再登全球第一！
 评论 ⋅  2025-06-04 13:16
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
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