首页 > 新闻资讯 > 搜索
中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 17:55
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
北京集成电路产业基金成立，出资额85亿元
 评论 ⋅  2024-08-30 17:17
德智新材半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区
 评论 ⋅  2024-08-30 17:13
中微公司成功举办2024年半年度业绩说明会
 评论 ⋅  2024-08-30 17:07
重庆三安8英寸碳化硅衬底厂月底投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:44
露笑科技碳化硅项目延期
 评论 ⋅  2024-08-30 16:37
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:11
西安奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:58
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:53
喆塔半导体AI创新总部启动
 评论 ⋅  2024-08-30 15:49
芯碁微装二期项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-30 15:42
鸿利智汇拟收购鸿利显示5%股权
 评论 ⋅  2024-08-30 13:40
基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-08-30 11:11
2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会9月底启幕
 评论 ⋅  2024-08-30 10:06
长盈精密接待北美人形机器人公司F客户高层到访
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
8个半导体产业项目新消息，签约、开工、投产、延期！
 评论 ⋅  2024-08-29 19:02
武汉凡谷获得实用新型专利授权：“天线振子及天线”
 评论 ⋅  2024-08-29 17:42
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
 评论 ⋅  2024-08-29 16:51
总投资8.97亿！雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目
 评论 ⋅  2024-08-29 16:49
总投资约300亿，三安意法半导体项目即将投产
 评论 ⋅  2024-08-29 16:41
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-29 16:40
日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-08-29 16:10
瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-29 16:08
突破！鸿海布局第四代半导体跨大步
 评论 ⋅  2024-08-29 13:56
飞锃半导体香港子公司获得香港创新科技署创新及科技基金
 评论 ⋅  2024-08-29 13:53
晶盛机电：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段
 评论 ⋅  2024-08-29 11:33
国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2024-08-29 11:03
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部