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华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
 评论 ⋅  2024-07-31 10:21
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-31 10:05
华大九天拟2亿元参设两个产业基金
 评论 ⋅  2024-07-31 09:48
中航红外新一代化合物半导体研制基地项目启动生产线调试
 评论 ⋅  2024-07-31 09:46
三安意法8英寸碳化硅衬底厂即将点亮通线，11月底将整体通线
 评论 ⋅  2024-07-30 16:31
锐骏半导体海口封测基地试产通线，董事长黄泽军回应传闻！
 评论 ⋅  2024-07-30 15:37
安森美 Q2营收17.352亿美元，继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
 评论 ⋅  2024-07-30 15:35
江西移动在吉安开通首座5G-A基站助力低空经济发展
 评论 ⋅  2024-07-30 15:32
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
诚邀参观elexcon2024半导体展： AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花
 评论 ⋅  2024-07-30 09:32
Call for Papers | IFWS & SSLCHINA 2024
 评论 ⋅  2024-07-29 19:12
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
 评论 ⋅  2024-07-29 14:32
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制器及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 10:59
2030年，全球半导体销售额有望达到1万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-29 10:42
三叠纪TGV板级封装线在东莞投产，国内首条！
 评论 ⋅  2024-07-29 08:44
总投资超15亿元，XREAL AR光学模组总部基地项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-07-29 08:30
总投资超4亿元，百事联电子元器件产品建设项目在厦门海沧开工
 评论 ⋅  2024-07-29 08:29
湃邦上海研发中心落户外高桥
 评论 ⋅  2024-07-29 08:11
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
 评论 ⋅  2024-07-29 07:48
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
均胜电子拟2.83亿美元受让PAG持有的JASH 8%股份
 评论 ⋅  2024-07-29 07:46
厦门市未来显示技术研究院：突破“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
 评论 ⋅  2024-07-26 17:19
全球最高功率密度！纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
 评论 ⋅  2024-07-26 13:39
标准 | 赛迈科牵头2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见
 评论 ⋅  2024-07-26 11:03
标准 | 2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2024-07-26 11:01
总投资90亿元，莱宝高科湖州微腔电子纸显示器件项目开工
 评论 ⋅  2024-07-26 10:52
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