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积塔半导体“基于TDDB优化的MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-21 16:08
博视像元获1.3亿元A轮融资，产品应用于晶圆缺陷检测等领域
 评论 ⋅  2024-08-21 11:10
“PC一哥”地位依旧！联想开天拿下1600万政府台式机采购大单
 评论 ⋅  2024-08-20 22:53
9月12日“第二届无线通信技术研讨会”报名火热开启！参会享专属福利！
 评论 ⋅  2024-08-20 22:49
华岭申瓷半导体测试项目开业大吉
 评论 ⋅  2024-08-20 22:19
总投资额288亿，新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约
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 评论 ⋅  2024-08-20 22:12
科阳半导体有限公司二期工程封顶
 评论 ⋅  2024-08-20 22:12
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片
 评论 ⋅  2024-08-20 21:42
上汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议，合作范围将扩展到5G通信模组等
 评论 ⋅  2024-08-20 20:48
福建泓光半导体材料取得一种光刻胶自动过滤装置专利，提高工作效率
 评论 ⋅  2024-08-20 20:32
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 16:46
华海清科拟投资16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目
 评论 ⋅  2024-08-19 15:40
盛美半导体设备研发与制造中心试生产
 评论 ⋅  2024-08-19 11:37
上海集成电路产投基金二期增资至145亿
 评论 ⋅  2024-08-19 10:44
业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体揭牌
 评论 ⋅  2024-08-19 08:51
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 08:48
河南安彩半导体高纯石英土建项目完成竣工验收
 评论 ⋅  2024-08-18 20:57
总投资50亿！钙钛矿/光伏/锂电/半导体装备制造基地项目签约
 评论 ⋅  2024-08-18 20:45
中化九建长飞光学与半导体石英材料研发及产业化配套供气项开工
 评论 ⋅  2024-08-18 20:43
总投资17.1亿元，国家火炬中心固安半导体产业基地项目将于8月20日正式开园
 评论 ⋅  2024-08-18 20:41
应用材料公司总营收反超ASML
 评论 ⋅  2024-08-18 20:38
工信部：将在手机端推出AI换脸诈骗风险提醒功能
 评论 ⋅  2024-08-18 20:38
总投资6000万元，纳设智能南通新生产基地环评获批
 评论 ⋅  2024-08-16 18:38
欣代半导体器件东宝智造产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-08-16 18:37
西安博立德材料科技有限责任公司签约入驻秦汉新城
 评论 ⋅  2024-08-16 18:35
中车电驱无锡产业基地第15万台产品下线
 评论 ⋅  2024-08-16 17:34
凯世通斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单
 评论 ⋅  2024-08-16 17:31
北方华创“碳化硅晶体生长装置”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-16 17:24
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