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CASA理事长吴玲：第三代半导体产业发展战略思考
 评论 ⋅  2023-05-31 15:15
中大功率电源管理芯片厂商源微半导体完成千万级A轮融资
 评论 ⋅  2023-05-31 11:35
北京：2025年AI核心产业规模将达3000亿元
 评论 ⋅  2023-05-31 11:00
河南航空港新型显示基地建设正式启动：一期投资约200亿元
 评论 ⋅  2023-05-31 10:36
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山
 评论 ⋅  2023-05-31 10:31
西电-Cadence EDA联合实验室揭牌成立
 评论 ⋅  2023-05-31 09:58
道铭微集成电路及功率器件新项目开工
 评论 ⋅  2023-05-31 09:43
大众安徽宣布继续投资合肥 计划总投资231亿元！
 评论 ⋅  2023-05-31 09:41
芯科半导体完成A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-05-31 09:38
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
全球首条，厦门大学建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量转移示范线
 评论 ⋅  2023-05-31 08:42
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
聚焦重大应用方向 第三代半导体发展提速
 评论 ⋅  2023-05-31 08:34
中图半导体、道铭微、芯能半导体、通科电子四家企业项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-05-30 18:17
通科半导体封测项目再取新进展，建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
 评论 ⋅  2023-05-30 18:12
芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区！
 评论 ⋅  2023-05-30 18:10
道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:07
中图半导体增资项目用地成功摘牌，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:02
日美将加强下一代半导体开发合作，中方：密切关注有关动向
 评论 ⋅  2023-05-30 17:34
首轮展商名录|300+优质企业将齐聚2023世界半导体大会！
 评论 ⋅  2023-05-30 17:18
中环低碳新能源6GW n-TOPCon电池投产
 评论 ⋅  2023-05-30 17:02
苏州发布政策 支持国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等发展
 评论 ⋅  2023-05-30 16:49
深圳芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
 评论 ⋅  2023-05-30 16:46
广东省发布政策 支持新时代高质量发展
 评论 ⋅  2023-05-30 14:58
半导体晶圆传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-30 14:57
江苏林洋百亿元新能源落户鄂州
 评论 ⋅  2023-05-30 14:49
新疆移动成功开通沙漠公路超远覆盖5G基站
 评论 ⋅  2023-05-30 14:36
上海市科学技术奖揭晓 复旦大学微电子学院团队获一等奖
 评论 ⋅  2023-05-30 10:21
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