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扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-12 17:29
商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会谈联合声明发表谈话
 评论 ⋅  2025-05-12 17:26
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体董事长唐为华将做大会报告
 评论 ⋅  2025-05-12 15:57
中美日内瓦经贸会谈联合声明
 评论 ⋅  2025-05-12 15:41
CSPSD 2025前瞻|南京大学陈敦军：p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其载流子输运与调控
 评论 ⋅  2025-05-12 14:57
CSPSD 2025前瞻|山东大学刘超：1.5 kV全垂直GaN-on-Si功率MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-12 14:56
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学章文通：基于电荷场调制机理的高温高压车规SOI超结BCD技术
 评论 ⋅  2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻|九峰山实验室袁俊：新型多级沟槽氧化镓功率器件的研究
 评论 ⋅  2025-05-12 14:38
CSPSD 2025前瞻| 氮矽科技罗鹏：集成驱动氮化镓芯片的必要性与发展趋势
 评论 ⋅  2025-05-12 13:41
CSPSD 2025前瞻| 深圳大学刘新科：低成本GaN基GaN功率器件
 评论 ⋅  2025-05-12 11:54
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半导体技术创新中心有限公司李士颜:新一代SiC功率MOSFET产品研制进展
 评论 ⋅  2025-05-12 11:11
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
驳回英飞凌上诉，英诺赛科赢得管辖权异议最高院终裁胜诉
 评论 ⋅  2025-05-12 09:05
中美达成重要共识，5月12日发布联合声明
 评论 ⋅  2025-05-12 08:32
宁德时代香港IPO筹资40亿美元 限制美国境内投资者参与
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
特朗普：对华关税145%到顶了，要降
 评论 ⋅  2025-05-09 19:16
星曜半导体完成收购韩国威盛旗下天津封测工厂
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 13:39
CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红：宽禁带半导体3D集成技术
 评论 ⋅  2025-05-09 11:40
CSPSD 2025前瞻| 西安电子科技大学赵胜雷：GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
 评论 ⋅  2025-05-09 10:36
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文：高性能SiC功率器件关键技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-09 10:15
英飞凌推出SiC沟槽型超结（TSJ）技术
 评论 ⋅  2025-05-09 10:03
AI驱动产业创新，从材料/器件到EDA/设备的多维探索
 评论 ⋅  2025-05-09 09:26
CSPSD 2025前瞻|江南大学黄伟：高性能宇航级SGT功率器件与辐照模型研究
 评论 ⋅  2025-05-08 16:26
TMC2025车规级功率半导体论坛剧透：破解新能源“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2025-05-08 15:22
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
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