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北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-12 10:10
青岛：全产业链协同创新“破局”家电芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 10:09
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
 评论 ⋅  2024-06-12 08:31
宇树科技 Unitree G1 9.9万元机器人面世，电机成本分析
 评论 ⋅  2024-06-11 20:37
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:06
厦门先进制造业基金正式设立 总规模100亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:06
路维光电拟募资7.37亿元，将投建半导体掩膜版等项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:04
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
CASICON晶体大会前瞻|西安交通大学王若铮：MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
 评论 ⋅  2024-06-11 11:16
江苏路芯半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-11 09:42
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航
 评论 ⋅  2024-06-09 12:28
60+前沿报告公布！CASICON晶体大会最新演讲嘉宾出炉，精彩抢先看
 评论 ⋅  2024-06-07 22:41
2025，6月见！2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会完美收官！
 评论 ⋅  2024-06-07 19:35
台亚半导体SiC项目进入产品量产阶段
 评论 ⋅  2024-06-07 18:07
投资约1亿元，华远碳材料科技项目签约青岛莱西院上
 评论 ⋅  2024-06-07 18:00
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目新进展
 评论 ⋅  2024-06-07 17:50
盖泽科技完成A+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-07 17:48
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，韦豪创芯领投
 评论 ⋅  2024-06-07 17:46
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