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破产,中国买家竞购设备资产
丰田合成开发出8英寸
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安徽格恩半导体申请
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基化合物半导体激光元件专利,提升光束质量因子
纳维达斯半导体申请
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半桥电路等专利,提升电路性能
苏州立琻半导体申请p型Al
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材料及其制备等专利,提高了p型Al
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晶体管与栅极驱动器合封专利,实现高频能力
成都氮矽科技申请 N 面增强型
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募投项目建成时间延长至明年底
平湖实验室何光泽:面向SiC/
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+SiC!纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源
无锡博通申请半桥
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增强型开关器件及其制备方法专利,保证器件的高速开关
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东南大学信息科学与工程学院150nm
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芯片流片采购项目竞争性磋商公告
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:开启高效、便携的电子产品新时代
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企业获应用材料、台湾工研院投资
国博电子:上半年发布多款
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射频模块产品,预计下半年开发并应用新一代的产品
信越化学面向
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半导体开发出大型基板
江苏能华微取得
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肖特基二极管相关专利,有效提高了
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肖特基二极管的性能
氮化镓名企Bel
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宣告破产,潜在竞购者报价1.3亿欧元
机构:2023 年全球
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功率元件市场规模约 2.71 亿美元
豪纬集团申请一种基于微纳阵列结构
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基光电子芯片的制备方法专利,有效提高微纳结构中有源层的发光效率
CASA立项
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HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准
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企业宣告破产!
德高化成第三代半导体
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倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
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HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案
全球SiC和
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功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
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-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
第
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