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天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
 评论 ⋅  2023-09-21 14:53
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
半导体龙头，126亿大动作！
 评论 ⋅  2023-09-21 09:08
大众贝瑞德：合肥电动汽车工厂即将投产，最大年产能可达 35 万辆
 评论 ⋅  2023-09-20 17:12
总投资55亿元，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
 评论 ⋅  2023-09-20 16:09
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
院企强强联手，加速第三代半导体先进材料研发
 评论 ⋅  2023-09-18 18:20
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
 评论 ⋅  2023-09-18 10:06
8英寸SiC金刚线切片机累计签单数已上双，高测股份再拿新订单！
 评论 ⋅  2023-09-15 22:37
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，发布8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2023-09-08 19:46
签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-08 09:32
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
YOLE：2028年光模块市场将达到223亿美元，由中国企业主导
 评论 ⋅  2023-09-06 15:11
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部正式开工，国创中心将建设四大平台！
 评论 ⋅  2023-09-04 13:47
IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
 评论 ⋅  2023-09-04 13:38
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，向台积电挑战
 评论 ⋅  2023-09-04 10:42
减持新规出台后，大基金提前终止减持
 评论 ⋅  2023-09-01 11:54
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
 评论 ⋅  2023-09-01 10:48
高端光通信芯片项目签约，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-09-01 10:43
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
芯干线获战略投资，系第三代半导体企业
 评论 ⋅  2023-08-30 10:18
目标规模10亿元，又一半导体产业基金成立
 评论 ⋅  2023-08-30 10:13
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
海信乾照江西半导体基地项目签约南昌，规划明年6月前投产
 评论 ⋅  2023-08-29 15:15
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?
 评论 ⋅  2023-08-29 15:13
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