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18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-04 17:10
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利，提高器件性能和可靠性
 评论 ⋅  2024-11-04 15:24
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-30 18:17
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 18:14
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
光谷机器人生态创新中心启动，首批高校和企业入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:28
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人
 评论 ⋅  2024-10-30 09:49
扬杰电子申请新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法专利，方法制作工艺简单
 评论 ⋅  2024-10-29 18:01
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
无锡博通申请半桥GaN增强型开关器件及其制备方法专利，保证器件的高速开关
 评论 ⋅  2024-10-29 17:53
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
 评论 ⋅  2024-10-29 11:28
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
总投资10亿元，普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-28 17:03
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利，实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
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