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富士康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂
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预计年底全面通线
2023年度国家科学技术奖励全名单公布,众多半导体
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获奖!
芯谷微电子微波器件及模组
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主厂房封顶
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装
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晶彩科技半导体关键材料产业化
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新宙邦半导体新材料
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签约落户南通市北高新区
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正式结顶
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体
安森美半导体拟斥资20亿美元扩充捷克芯片厂
半导体先进制程电子特气生产基地
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落地肥东
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片
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半导体先进制程电子特气生产基地
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落地肥东
颀中科技合肥研发中心启用
晶能微电子车规级半导体封测基地二期
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将于2026年投产
长飞先进武汉基地正式封顶!
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜
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竣工
中巨芯:拟追加电子湿化学品扩能改造
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士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线
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今日开工
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜
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竣工 总投资5.48亿元
长晶浦联年产200亿颗新型元器件
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中顺半导体(攀枝花)LED封装及支架生产
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国瓷材料:国瓷赛创精密制品
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住友电工电子线三期
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