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镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6
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导电型4H-SiC衬底项目全线贯通
中国电科48所8
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晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
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厂获批 下半年动工
天岳先进:将继续扩大 8
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产品的客户验证和销售量
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碳化硅晶体成功出炉
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12
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晶圆传输模块部件采购公开招标公告
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碳化硅衬底厂月底投产
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华虹无锡二期12
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生产线首批工艺设备顺利搬入
天科合达扩产6/8
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碳化硅衬底
凯世通斩获三家12
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晶圆厂客户离子注入机采购订单
华虹公司:拥有四家晶圆厂,正在推进华虹无锡二期12
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芯片生产线建设
第三代半导体,加速进入8
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时代!
宏禧科技12
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硅基MicroOLED微显示模组项目签约安徽滁州
晶升股份8
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碳化硅长晶设备开启批量交付
惠科深圳计划投建6
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新能源功率半导体产业基地项目
赛美特:一12
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先进封测厂CIM项目启动
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碳化硅垂直腔外延设备为什么这么热?
宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破3.35
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英飞凌144亿工厂落成,8
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碳化硅器件年底量产
三安意法8
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碳化硅衬底厂即将点亮通线,11月底将整体通线
新紫光、北科大签约,共建8
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二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3
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总投资12亿元,池州安芯电子车规级6
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晶圆设计制造项目开工
安芯电子车规级6
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晶圆设计制造项目 总投资12亿元
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