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功率半导体器件研发商中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2024-12-27 14:39
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
美商务部长雷蒙多：对华芯片管制是白费工夫
 评论 ⋅  2024-12-26 15:24
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
吉盛微完成A轮数亿元，深创投、中芯聚源等投资
 评论 ⋅  2024-12-25 08:54
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
从0到1，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
 评论 ⋅  2024-12-24 16:28
总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
 评论 ⋅  2024-12-24 15:10
SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明
 评论 ⋅  2024-12-24 14:32
EDA工具供应商华芯盛完成数千万元战略投资
 评论 ⋅  2024-12-24 13:40
商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话
 评论 ⋅  2024-12-24 11:24
突发！拜登政府对中国成熟制程芯片发起301 调查
 评论 ⋅  2024-12-23 22:51
5亿！这一激光项目年产1亿颗激光芯片
 评论 ⋅  2024-12-23 16:32
南京集芯光电取得一种氮化镓生长加热炉专利，解决氮化镓采取和附着问题，提高产量
 评论 ⋅  2024-12-20 16:01
浙之芯申请一种氮化镓传感器及制备方法和装置专利，大大提高氮化镓传感器的制备效率
 评论 ⋅  2024-12-20 15:59
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
用AI链接芯世界，此芯科技2024生态大会完美收官
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
突发！拜登政府要对中国成熟芯片下手！
 评论 ⋅  2024-12-20 08:16
杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关器件专利，提高了器件的功率密度
 评论 ⋅  2024-12-19 15:58
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
投资20亿！路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
 评论 ⋅  2024-12-19 09:55
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入
 评论 ⋅  2024-12-17 18:22
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