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国内DPU芯片头部企业中科驭数签约落户武汉光谷
 评论 ⋅  2024-09-14 17:37
至芯半导体重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV®
 评论 ⋅  2024-09-14 16:06
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶
 评论 ⋅  2024-09-14 15:49
第三代半导体领军！北方芯谷新建区建设在沈阳全面启动
 评论 ⋅  2024-09-13 12:48
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利，提高了栅极可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 16:50
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
双成药业筹划重大资产重组：拟注入芯片业务，提升公司经营质量
 评论 ⋅  2024-09-11 14:57
芯干线半导体项目首条生产线已投产
 评论 ⋅  2024-09-10 13:46
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳 成其大股东 5亿元
 评论 ⋅  2024-09-05 16:24
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年
 评论 ⋅  2024-09-04 16:05
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
中汽研与豪威北方汽车芯片联合试验室成立
 评论 ⋅  2024-09-02 10:27
苹果公司和OpenAI向台积电预订尖端A16芯片
 评论 ⋅  2024-09-02 08:03
荷兰首相就芯片设备对华出口表态：将考虑阿斯麦公司经济利益
 评论 ⋅  2024-09-02 08:01
芯碁微装二期项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-30 15:42
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
 评论 ⋅  2024-08-29 16:51
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2024-08-29 11:03
小鹏汽车自研芯片已成功流片
 评论 ⋅  2024-08-28 17:29
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-08-28 13:52
华通芯电封装产线成功通线
 评论 ⋅  2024-08-28 09:32
青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功
 评论 ⋅  2024-08-27 15:45
总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:08
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:05
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