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东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:29
澜起科技拟斥资近1300万美元参与A公司B轮融资
 评论 ⋅  2023-02-27 11:39
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入
 评论 ⋅  2023-02-24 15:04
科技部部长王志刚：开启建设科技强国新阶段
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
科技部发文：省部级科技奖四大变化
 评论 ⋅  2023-02-23 09:41
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:25
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
 评论 ⋅  2023-02-14 16:05
中国电子科技集团首席专家柏松：SiC功率MOSFET技术及应用进展
 评论 ⋅  2023-02-08 18:31
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资
 评论 ⋅  2023-02-06 09:00
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
 评论 ⋅  2023-02-01 14:48
上海浦东146个重大科技产业及配套项目集中签约及开工 涉及人工智能、集成电路等行业
 评论 ⋅  2023-02-01 10:39
科技部等：关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知
 评论 ⋅  2023-01-31 10:00
半导体专用设备商拓荆科技拟5亿设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-01-29 15:22
京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4亿元，增幅超125%
 评论 ⋅  2023-01-29 10:46
麦捷科技：公司有多款适用于国内5G通讯频段的滤波器产品，部分已形成供货
 评论 ⋅  2023-01-18 11:01
福建怀睿科技有限公司5G云桌面服务邀请招标公告
 评论 ⋅  2023-01-18 10:29
利之达科技宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投
 评论 ⋅  2023-01-17 20:19
电子科技大学成立集成电路科学与工程学院
 评论 ⋅  2023-01-17 15:37
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
日本同美国商定扩大经济安保领域合作，涉半导体、生物科技等新兴技术
 评论 ⋅  2023-01-06 17:02
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
 评论 ⋅  2023-01-05 18:31
万润科技：拟在武汉青山区投资兴建湖北长江万润存储器项目
 评论 ⋅  2023-01-05 17:58
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润存储器项目，进入存储半导体新领域
 评论 ⋅  2023-01-04 15:04
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