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CASICON晶体大会前瞻|
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大学刘新科:低成本垂直氮化镓功率器件
深圳
征集年度科技重大专项备选课题 最高资助3000万
深圳
:2024年将完成新型基础设施投资1400亿元
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第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线
深圳
:2024 年力争建成 1000 座超充站、新建 5 万个充电桩
香港中文大学(
深圳
)冀东:GaN同质外延中的雪崩特性
GaN同质外延
雪崩击穿
电离系数
功率器件
雪崩光电二极管
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大学刘新科:低成本垂直GaN功率器件
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市发布推动新材料产业集群高质量发展的若干措施
基本半导体总经理和巍巍博士荣获
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市科学技术奖青年科技奖
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首个新能源汽车超充综合体验中心启用
深圳
出台人才新政,聚焦集成电路、人工智能等领域
《
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市新能源汽车充换电设施管理办法》印发
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与封装技术论坛
深圳
收官
2023化合物半导体器件与封装技术论坛
深圳
举行
CASICON 2023
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前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士:面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
CASICON 2023
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前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
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前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从器件制造到性能表征
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将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
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前瞻 |大连理工大学王德君教授:碳化硅栅氧技术及未来挑战
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校区校长黄玉东:正积极筹建集成电路学院
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市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
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前瞻 |南方科技大学叶怀宇:碳化硅器件封装工艺研发
日程出炉!2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在
深圳
召开
深圳
半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
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新一批软件和集成电路设计企业所得税优惠条件核查结果公示
华润微
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12吋产线项目预计2024年底通线
华润微:
深圳
12吋产线项目预计2024年底通线
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在
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召开
深圳
合鼎(淮安)芯片封装项目签约,力争5年内独立上市
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会
深圳
召开
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