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汽车激光雷达与纯视觉技术方案，谁主沉浮？
 评论 ⋅  2025-02-12 10:07
推动“技术首创”到“产品首发”！新春伊始，光谷这些产业创新联合实验室加速攻关
 评论 ⋅  2025-02-11 15:49
中国光子毫米波雷达技术取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-02-02 09:24
宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室重组获批！
 评论 ⋅  2025-01-21 13:59
安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购
 评论 ⋅  2025-01-16 17:07
长晶科技成功通过省级企业技术中心认定
 评论 ⋅  2025-01-15 11:28
美国将禁止进口中国联网汽车技术
 评论 ⋅  2025-01-15 09:42
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
清纯半导体与士兰微电子继续深化8英寸碳化硅量产线技术支撑与代工合作
 评论 ⋅  2025-01-09 12:14
智源研究院发布2025十大AI技术趋势
 评论 ⋅  2025-01-08 10:36
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
深圳晶源申请光刻胶模型优化方法专利，能够解决模型中存在的过拟合现象和一致性不佳的技术问题
 评论 ⋅  2024-12-27 15:39
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关器件专利，提高了器件的功率密度
 评论 ⋅  2024-12-19 15:58
氮化镓功率电子器件技术进展探讨（三） |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-18 16:34
氮化镓功率电子器件技术进展探讨（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-17 16:33
氮化镓功率电子器件技术进展探讨（一） |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-16 17:13
北京设立百亿新材料产业基金 900余家高新技术企业齐聚
 评论 ⋅  2024-12-13 11:14
超宽禁带半导体技术进展（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-12 14:03
光医疗技术创新应用发展与趋势|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-11 15:52
超宽禁带半导体技术进展（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-11 15:27
魏少军关于芯片设计业的几点思考：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
 评论 ⋅  2024-12-11 09:53
安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
 评论 ⋅  2024-12-10 16:47
碳化硅功率器件及其封装技术（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-10 15:02
碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-09 11:40
2024年度何梁何利基金科学与技术奖名单出炉，56人获奖，祝贺！
 评论 ⋅  2024-12-05 10:02
化合物半导体激光器技术及应用发展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-04 14:15
聚焦Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-02 16:25
鸿利显示刘传标：创新MLED技术，赋能直显和背光车载市场 | IFWS&SSLCHINA2024 
 评论 ⋅  2024-12-02 15:13
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