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甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路
封装
测试项目
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组
封装
与集成技术研究服务》项目
中新泰合芯片
封装
材料项目投产
中新泰合年产8000吨芯片
封装
材料生产线建设项目投产
龙芯中科芯片
封装
基地项目在鹤壁投产
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与
封装
技术论坛深圳收官
半导体
封装
与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
2023化合物半导体器件与
封装
技术论坛深圳举行
长电科技高可靠性车载SiC功率器件
封装
解决方案
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇:碳化硅器件
封装
工艺研发
日程出炉!2023化合物半导体器件与
封装
技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
晶圆级扇出型先进
封装
企业晶通科技获得数千万元A轮融资
三星电子启动全球首条无人化半导体
封装
生产线
全球首条无人半导体
封装
生产线亮相
赛晶科技发布车规级HEEV
封装
SiC模块
2023化合物半导体器件与
封装
技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
吉利旗下晶能微电子并购益中
封装
,李书福或发力自主功率半导体
中微公司上半年净利翻倍 先进
封装
等领域持续获得订单
深圳合鼎(淮安)芯片
封装
项目签约,力争5年内独立上市
英伟达芯片销售远高于预期 芯片
封装
扩产迫在眉睫
秋水半导体开业!致力于FOP
封装
产品及MicroLED芯片产业化
半导体
封装
材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
总投资约10亿元,领存技术集成电路
封装
生产测试项目签约
聚焦真空灌胶
封装
工艺,世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案
领存技术10亿元集成电路
封装
生产测试项目签约河南魏都
沃格光电玻璃基半导体
封装
基板已获得客户验证通过
我国半导体量子计算芯片
封装
技术进入全新阶段
我国半导体量子计算芯片
封装
技术进入全新阶段
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片
封装
结构、电子设备”专利
长电科技:具备4nm、Chiplet先进
封装
技术规模量产能力
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