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中国台湾地区将华为和中芯
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列入实体名单 国台办回应
总投资3亿元,亚芯集成电路关键材料项目已量产供货
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芯片大厂!
南邮郭宇锋教授团队首次在功率器件领域
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中国台湾地区将华为和中芯
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列入实体名单,外交部回应
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逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子
重大突破! 济南半导体企业荣获半导体
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金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
山东天岳先进荣获半导体
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定档11月!年度
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盛会IFWS & SSLCHINA 2025 厦门见
TMC2025
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汽车动力系统技术年会终版日程发布
CSA联盟秘书长阮军受邀参加2025年
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汽车新材料大会并主持智能显示新材料分会
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申请半导体结构及其形成方法专利,提高半导体结构的电学性能
小米SU7 Ultra爆单背后:国产供应链加速崛起,芯片仍依赖
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稳居全球第二,中芯
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营收首破80亿美元!
2025年上海市重大工程清单公布,中芯
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、积塔半导体、上海天岳、长电科技等项目上榜
汇聚重点企业30家!中关村顺义园打造
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第三代半导体产业创新高地
激战汽车AI应用,
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芯片巨头开卷CES
广州南沙出台
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化人才特区集聚人才九条措施
一代鞋王跨界半导体,奥康
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筹划增发收购联和存储科技
向新·向智·向未来|2025中国光谷
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化合物半导体产业博览会再次启航
年度
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第三代半导体行业盛会苏州召开,政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 | IFWS&SSLCHINA2024
第十届
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第三代半导体论坛&第二十一届中国
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半导体照明论坛在苏州盛大开幕
日本华为高级首席专家滨田公守将出席2024
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第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻
西安电子科技大学张进成教授将出席第十届
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第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
华润微总裁李虹将出席第十届
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第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
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邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
沈波教授将出席第十届
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中德(昆山)
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智能制造产业园开工 总投资40亿元
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申请光刻机焦距监控相关专利,实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
Lars Samuelson院士将出席第十届
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平山秀树将出席第十届
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