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国内首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
《贵州省促进绿色消费实施方案》发布 大力推广应用新能源汽车 促进新能源汽车消费
 评论 ⋅  2022-11-24 15:24
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
 评论 ⋅  2022-11-23 22:51
工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
 评论 ⋅  2022-11-21 17:03
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
天科合达发布8英寸导电碳化硅衬底晶片
 评论 ⋅  2022-11-16 16:19
济南新旧动能转换起步区“十四五”产业发展规划发布 将发力集成电路等新一代信息技术产业
 评论 ⋅  2022-11-10 16:31
晶能光电率先发布ADB大灯LED模组新品 采用车用CSP LED光源
 评论 ⋅  2022-11-09 17:53
中关村科技联盟发布集成电路人才培养计划
 评论 ⋅  2022-11-09 16:57
《人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求》团体标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-03 16:09
国星光电参与制定4项行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-02 10:58
国磊半导体成功发布GT600半导体测试机
 评论 ⋅  2022-10-31 09:51
科技部发布《“十四五”技术要素市场专项规划》
 评论 ⋅  2022-10-26 15:39
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
中国牵头！首个自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-17 09:44
国内首套集成电路全产业链科普读物《“芯”路丛书》在上海发布
 评论 ⋅  2022-10-13 15:53
先进半导体领域专精特新产业学院 项目发布及解读会成功召开
 评论 ⋅  2022-09-30 20:15
蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布！
 评论 ⋅  2022-09-28 15:40
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
科技部等二十二部门联合发布《科研失信行为调查处理规则》
 评论 ⋅  2022-09-15 17:11
意法半导体发布两款灵活多用的电源模块
 评论 ⋅  2022-09-14 16:33
三星电子将发布2050碳中和目标 将研发低耗高效的半导体
 评论 ⋅  2022-09-13 09:16
浙江发布政策支持集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-09-09 15:02
WPE首破10%！杰生半导体发布UVC LED最新成果
 评论 ⋅  2022-09-09 10:43
美国商务部发布其芯片投资计划战略，补贴本土芯片制造及扩大研究
 评论 ⋅  2022-09-07 10:48
东莞发布“发展半导体及集成电路产业集群”三年行动，建第三代半导体材料及应用创新基地
 评论 ⋅  2022-09-06 13:49
北京发布政策支持重点发展集成电路等行业
 评论 ⋅  2022-09-02 10:06
佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法发布 多方面支持推动半导体产业发展
 评论 ⋅  2022-09-01 17:36
TCL科技发布半年报，进一步聚焦半导体材料等业务
 评论 ⋅  2022-08-29 16:46
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