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诚邀参观elexcon2024半导体展： AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花
 评论 ⋅  2024-07-30 09:32
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
2030年，全球半导体销售额有望达到1万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-29 10:42
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
 评论 ⋅  2024-07-25 16:36
SEMiBAY/湾芯展| 800+展商齐聚化合物半导体技术暨应用展览会，10月16-18日深圳见！
 评论 ⋅  2024-07-25 15:43
半导体前道量测设备商优睿谱完成新一轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-07-25 14:59
美国半导体，过热了！
 评论 ⋅  2024-07-25 14:16
超200亿！中国半导体完成47起并购
 评论 ⋅  2024-07-25 14:12
【紧急通知】2024白石山第三代半导体产业发展大会延期召开
 评论 ⋅  2024-07-25 11:46
日本升级半导体出口管制 9月8日实施
 评论 ⋅  2024-07-25 10:41
默克布局半导体设备领域！1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
 评论 ⋅  2024-07-24 11:15
总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目
 评论 ⋅  2024-07-23 13:42
总投资5亿元！松煜科技光伏、半导体设备及零部件制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-23 13:41
半导体产业高质量发展大会在南京举办
 评论 ⋅  2024-07-23 11:17
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
宏微科技：自研化合物半导体已进入客户认证阶段
 评论 ⋅  2024-07-22 09:40
商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-07-22 09:36
加拿大联邦政府宣布加大对半导体产业的支持
 评论 ⋅  2024-07-22 09:33
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
“科八条”后首单剔除3%高价！第三方半导体掩模版厂商龙图光罩招股
 评论 ⋅  2024-07-19 09:26
北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
 评论 ⋅  2024-07-18 16:52
长电科技：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道
 评论 ⋅  2024-07-18 10:14
高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:40
清纯半导体通过IATF16949汽车质量管理体系认证
 评论 ⋅  2024-07-18 09:21
国家大基金出手！半导体硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
 评论 ⋅  2024-07-18 09:15
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机
 评论 ⋅  2024-07-17 16:58
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