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CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文:高性能SiC功率器件
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零部件创新中心正式启用
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博众精工:半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备
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2024九峰山论坛报告抢先看!平行论坛1:化合物半导体
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两会时间,外籍专家热议中国科技
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