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CSPSD 2025前瞻|
中国
科学院上海微系统所程新红:宽禁带半导体3D集成技术
CSPSD 2025前瞻|
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科学院微电子所黄森:高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
中国
科学院半导体研究所光电子材料与器件全国重点实验室诚邀全球英才加盟
中国
科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所投影式光刻机采购项目(第二次)公开招标公告
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光谷加速迈向全球化合物半导体创新中心
中微半导体董事长尹志尧放弃美国籍,恢复
中国
籍
比利时半导体公司Melexis宣布
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战略新动向,强调实现供应链完全本地化
ULVAC
中国
总裁杨秉君:车规级碳化硅市场发展正当时,将持续深耕
中国
市场
中国
化合物半导体科研平台全景式汇聚,CSE吹响“集结号”!
国内首个!
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电科产业基础研究院研发金刚石氮空位色心微波激射器
中国
半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的通知
中国
新发现世界稀缺矿种 为半导体等产业关键基础材料
SEMI:2024年全球半导体设备市场销售额达1171亿美元
中国
大陆投资496亿美元
强硬反制!
中国
对原产于美国的所有进口商品再加征50%关税
关税战火下的
中国
半导体设备:国产替代的历史性机遇与挑战
西安电子科技大学与
中国
电科签署战略合作协议
架构革命下半场:
中国
RISC-V军团打响生态升维战
美将多家
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实体列入出口管制“实体清单” 商务部、外交部回应
美国再将54家
中国
科技公司列入实体清单
吉佳蓝
中国
总部在无锡启用,半导体刻蚀设备抢占更大市场
总额约为3亿元!旭有机材
中国
增设新厂扩充半导体电子材料产能
中国
广电完成首批5G RedCap新型应急广播终端技术试点
中国
工商银行设立800亿元科技创新基金 助力半导体等产业发展
助力科技
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战略!盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施
中国
国新与新紫光集团签署战略合作协议
突发!美国针对
中国
28nm以上制程芯片,举办听证会!
韩报告:大多数半导体技术被
中国
赶超
中国
工程院院士孙友宏任东南大学校长
前瞻|
中国
科学院微电子所姚毅旭将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
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