国产芯片何时才能自主创新?CarbonSemi:碳芯之路

日期:2021-02-23 来源:第三代半导体产业网阅读:269
核心提示:“碳芯之路”--CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月21-23日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。

一、论坛结构
 
当前,由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟,但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。中国“芯”如何突围,打破困境,自力更生?实现自主创新?
 
“碳芯之路”--CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月21-23日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。
 
聚焦关键词
论坛报告结构
论坛接受申请报告、青年学者报告(欢迎自荐及推荐)
 
(主题包含但不仅限于:碳基纳电子学、碳基材料、金刚石、碳化硅等第三代半导体、碳基器件、功率器件等器件、集成电路方向及工艺等)
 
组织机构
 
主办单位:DT新材料
 
承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
 
支持单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
 
全联科技装备业商会半导体专业委员会
 
支持媒体:TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、
 
芯师爷、半导体芯科技、电巢
 
二、为什么是半导体人必须关注参与的活动?
 
“最强大脑”报告聚集
 
全新打造的“碳基半导体资源圈”将联合业界知名科学家、院士带来碳基半导体材料及产业化应用领域未来发展趋势与突破性成果最新进展分享,是半导体科学界“最强大脑”之智慧盛典。
 
才华展示
 
半导体被卡脖子追究到底一定是人才问题,CarbonSemi 2021为广大青年学者提供才华展示舞台,以最短的时间阐述最深的原理,展示最新的科研成果,提供被伯乐发现的良机。
 
科研界与企业界交流合作媒介
 
为产业界和学术界搭建一座沟通桥梁,以解决科技产业半导体材料和方案的技术难题和应用场景为导向,吸收顶尖研究机构和公司的行业远见,整合对接半导体领域产业链资源,将突破性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场,让科研赋能产业、产业反哺科研,共同推动热管理行业高质量发展和进步。
 
三、在CarbonSemi2021,除了参会还有哪些有趣的事?
 
观众不喝咖啡也能聚精会神”以及“有趣地开会”!
 
1、会场互动
 
Q&A:我们不希望演讲只是单向的输出和输入,而希望是双向的交流。因此,通常会在每个演讲或小组讨论的环节设置一个3-10分钟的Q&A环节,让听众能够就演讲内容进行提问,让讲者能够从问题中延伸自己的观点。
 
2、茶歇社交:我们不会将一天的论坛用演讲排的满满当当,论坛每天的上午和下午,我们都会安排中场休息,让参会者有时间相互交流、进行讨论。
 
3、青年学者沙龙
 
未来半导体行业的推动需要青年学者积极参与。
 
5-10分钟了解一个科研方向”模式,突破思维限制,重点讨论半导体科学研究中存在的技术难题与科学问题,帮助广大青年科研者整理研究逻辑,思考为什么做研究?如何推进研究进展?如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈?
 
论坛设置主论坛、青年学者沙龙及总结讨论等环节,并面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动
 
(主题包含但不仅限于:碳基纳电子学、碳基材料、金刚石、碳化硅等第三代半导体、碳基器件、功率器件等器件、集成电路方向及工艺等)
 
4、展区观展
 
我们将聚集来自石墨烯、碳纳米管、金刚石、碳化硅等新型半导体材料产业链上下游的生产商、仪器检测设备、器件研究、终端器件应用等各展商,在CarbonSemi2021的现场展示他们最新的产品与解决方案。总而言之,这里是一站式合作伙伴采购地儿。找设计,找科研合作伙伴,找产学研对象,找最新应用?一站解决。
 
5、还有一些,来就知道......
 
四、怎么参与?
 
演讲及征文联系方式
 
Mable
 
手机号码:18989362825
 
邮箱:liushuang@polydt.com
 
高校、企业注册及赞助合作

Luna
 
手机号码: +86 18657495805
 
邮箱: luna@polydt.com
 
Bella
 
手机号码:+86 137 3842 2830
 
邮箱: Chanel@polydt.com
 
扫码了解详情
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部