中科钢研莱西碳化硅项目预计年内投产，全部达产后年可销售收入17亿元

近日，位于山东青岛市莱西经济开发区的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。

 

该项目主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片，于2018年5月开工，目前一期主体竣工，正在进行内部洁净车间施工。二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米，钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工，年内可实现投产。
 

据了解，由中央直属企业——中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资的中科钢研碳化硅集成电路产业园项目，总投资10亿元，占地83亩，建筑面积5.5万平方米，主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片。中科钢研集成电路产业园生产的碳化硅材料，是国家重点支持的战略新兴产业之一，业务将覆盖国家级碳化硅实验室、生晶、切片加工、集成电路等领域。

作为第三代半导体材料，碳化硅凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。

 

该项目全部达产后，预计可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片，年可实现销售收入17亿元，税收3亿元，安排劳动力200人。

项目建成后，能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面，产品国产化后，成本将大幅降低，能在通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用，将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。