712亿元!30亿元半导体研发生产总部等项目在苏州高新区集中开工签约

日期:2021-02-23     来源:第三代半导体产业网    
核心提示:此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元,集中签约项目57个、总投资260亿元,涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中,新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。
 2月20日,苏州高新区举行了2021年春季重大项目集中开工签约仪式,总投资712亿元的105个项目集中开工签约。
 
 
据悉,此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元,集中签约项目57个、总投资260亿元,涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中,新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。
 
半导体研发生产总部项目总投资30亿元,全方位覆盖化合物半导体外延业务,提供全套的外延产品代工服务。该半导体研发生产总部项目投资方是全球仅有的三家可提供大规模商业化生产的MBE外延供应商之一,填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白,实现此类关键材料的国产替代,促进我国化合物半导体产业的发展。目前公司股改进行中,计划2021年报科创板上市。
 
识光芯科激光雷达芯片项目总投资2.5亿元,计划5年内打造具备技术领先优势的世界一流三维感知独角兽企业。项目核心产品为基于专利核心技术的ToF三维感知片上系统,ToF激光雷达芯片是未来主流的3D传感解决方案,可应用于自动驾驶、安防识别、消费电子、3D实时建模等诸多应用场景。
 
此外,新开工项目包括投资7亿元的安捷利电子二期项目,总投资2亿元的启航电子智能制造生产基地等。安捷利电子二期项目购置激光镭射钻孔机、RTR高速多功能工具冲孔机等先进设备,新增年产120万平方米集成电路封装基板及HDl高密度互连积层板产能,总投资7亿元。
 
启航电子智能制造生产基地总投资2亿元,项目位于苏州科技城,占地30亩,总建筑面积4.1万平方米。产品涵盖工业零部件自动化生产、成品自动化组装测试、精密检测、光学测量、工业控制、机器人应用、软件开发、质量追溯和相关数据统计、存储等大型工业系统的集成能力。
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