首页 > 新闻资讯 > 搜索
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
三星有望在越南建设半导体工厂
 评论 ⋅  2022-12-06 15:45
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
 评论 ⋅  2022-12-06 14:25
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产
 评论 ⋅  2022-12-06 13:52
再添一座新工厂？印度的半导体布局
 评论 ⋅  2022-12-06 13:51
台积电向美商务部反映：赴美设厂成本高、缺人力
 评论 ⋅  2022-12-06 13:48
广州又一重要半导体与集成电路产业投资项目融资完成
 评论 ⋅  2022-12-06 13:42
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成
 评论 ⋅  2022-12-06 13:42
魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全
 评论 ⋅  2022-12-06 13:30
SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 总投资3万亿卢比
 评论 ⋅  2022-12-06 11:35
中国半导体企业新一轮并购意向初现
 评论 ⋅  2022-12-06 11:19
广州一重要半导体与集成电路产业投资项目1.65亿元融资完成
 评论 ⋅  2022-12-06 10:45
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力
 评论 ⋅  2022-12-06 09:50
车规级IGBT模块持续放量 头部公司订单饱满纷纷扩产
 评论 ⋅  2022-12-05 16:18
深圳开展新能源汽车充电设施建设补贴申报工作 最高600元/千瓦
 评论 ⋅  2022-12-05 16:03
SiC MOSFET功率模块的各种参数电动汽车
 评论 ⋅  2022-12-05 15:58
青岛发布政策 将打造北方一流集成电路产业园、规建新型显示产业园
 评论 ⋅  2022-12-05 15:55
简述光刻机制造设备
 评论 ⋅  2022-12-05 15:51
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
国内首条Micro LED生产线将在成都实现量产
 评论 ⋅  2022-12-05 14:34
电动车直流充电基础设施如何实现快速充电？
 评论 ⋅  2022-12-05 14:25
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-05 09:38
辽宁向集成电路装备产业发“红包”，最高补助1亿元
 评论 ⋅  2022-12-05 09:33
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
奥特维：科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大业务突破
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
武汉汽车芯片专利申请量全国占比高
 评论 ⋅  2022-12-05 09:15
存储器产业持续承压 车规级业务成新增长点
 评论 ⋅  2022-12-05 09:13
锴威特半导体12月6日科创板首发上会
 评论 ⋅  2022-12-05 08:58
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部