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光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片
 评论 ⋅  2022-12-15 11:43
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方
 评论 ⋅  2022-12-15 11:42
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:40
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》：推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
 评论 ⋅  2022-12-15 11:39
广州动工建设投资70亿元的晶圆制造量产线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:28
澄天伟业：今年已完成安全芯片和MOSFET等功率半导体方面的研发
 评论 ⋅  2022-12-15 11:04
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
 评论 ⋅  2022-12-15 11:03
中资多起半导体并购遭欧洲阻挠！中方回应：滥用国家安全概念
 评论 ⋅  2022-12-15 10:26
史晓丽：美国对华半导体出口管制涉嫌滥用和违反国际规则
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
万润科技拟出资3150万元设立合资公司万润半导体
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
特斯拉推出一款1TB车规级固态硬盘
 评论 ⋅  2022-12-15 09:06
唯捷创芯：与比亚迪深度合作 部分车规级产品已通过认证
 评论 ⋅  2022-12-15 09:04
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
 评论 ⋅  2022-12-14 20:30
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
在手订单238亿 晶盛机电营收净利连续9年快增长
 评论 ⋅  2022-12-14 16:24
简述低电感ANPC拓扑结构集成新型950V IGBT和二极管技术
 评论 ⋅  2022-12-14 15:17
新宙邦拟在广东惠州投建电池及半导体生产基地
 评论 ⋅  2022-12-14 15:11
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
 评论 ⋅  2022-12-14 11:39
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-14 11:37
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项
 评论 ⋅  2022-12-14 11:36
长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工
 评论 ⋅  2022-12-14 11:34
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
中微公司：公司获得政府补助约1.32亿元
 评论 ⋅  2022-12-13 22:25
Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2022-12-13 17:07
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 15:17
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
兆易创新5000万于西安新设半导体子公司
 评论 ⋅  2022-12-13 14:53
海纳半导体硅单晶生产基地项目完成60%
 评论 ⋅  2022-12-13 14:10
武大研究团队实现24.1%高效率钙钛矿近红外发光LED
 评论 ⋅  2022-12-13 14:04
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模
 评论 ⋅  2022-12-13 11:04
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